(資料圖片僅供參考)

6月6日，記者從天津市海洋高新技術開發有限公司（以下簡稱“海洋開發公司”）獲悉，濱海高新區電子芯片研發平臺基礎設施項目（以下簡稱“電子芯片項目”）建設迎來階段性進展，實現主體結構全面封頂。目前，項目施工已轉入二次結構和水電安裝施工階段。

記者了解到，電子芯片項目于2022年9月開工，預計將于2023年年底完工。為了高標準高質量推進此重點項目建設，海洋開發公司主動作為，積極與項目管理單位、監理單位及施工總承包單位協作，統籌協調資源、優化施工流程，在保證安全、確保質量的前提下，結合現場實際情況，將各棟號合理劃分區段，分段并行、同步施工，并安排二次結構、水電專業提前穿插，創造了多工種、多作業面交叉施工條件。同時，海洋開發公司還通過組織各參建單位召開專題會、論證會等多種方式，進一步細化管理策劃、明確質量目標，克服了場地狹小、深基坑、超高超限梁板較多等各種復雜環境與技術難題，全力推進項目按照既定節點計劃完成主體結構封頂。

據悉，電子芯片項目是天津市重點項目，是“濱城十大建設工程”中“新基建”項目之一，項目完工后將成為濱海高新區芯片研發的又一重要孵化平臺。下一步，海洋開發公司將力促后續節點目標優質高效完成，確保項目建設快速推進，為濱海高新區和海泰集團實現高質量發展添能蓄勢。（海洋開發公司供圖）